平成30年度 第2回 新技術・新商品発表会 開催のお知らせ

更新日:5月11日

大変盛況の中、開催されました。

ご参加の皆様、ありがとうございました。


▶日本工業経済新聞社 建設メール



日時:平成30年11月 16日(金)13:00~17:00

場所:東京都中央区京橋1-10-7 AP東京八重洲通り(KPP八重洲ビル) 7階 P室

参加費:機構会員様  無料

    非会員様   ¥5,000-

定員:120名

※CPD認定プログラムです。3.58ポイント付与されます。


♦開会挨拶

理事長 横田耕治


♦技術発表2件

1)技術発表:チャープレーダとAIを活用した路面下空洞探査


川崎地質(株) 理事 沼宮内信


2)技術発表:CIMコミュニケーションシステムと建設VRシステム

       ~現況点群データと設計データによる3D空間の形成とVR体験~


福井コンピュータ(株) 市場開発室エキスパート 浅田一央


♦活動紹介1件

1)活動成果報告:道路アセットマネジメントの実現に向けて

東芝府中事業所における修繕候補自動抽出に向けた取り組み


東芝インフラシステムズ(株) 参事 熊倉信行



♦特別講演1件

1)特別講演:最新技術を活用した河川管理・水害対応の取り組みについて


国土交通省関東地方整備局 利根川ダム統合管理事務所

所長 石鉢盛一朗


♦質疑応答

議事進行 (株)シードコンサルタント 兵道修一


【申込方法】

下記申込フォームより、必要事項を入力し「送信」ください。

正常に送信された場合、自動で「お申込みフォームの受付」メールが届きます。


▶ご参加お申込みはこちら お申込フォームへ


メール・Faxにてお申込み希望の方は、申込書をダウンロードし下記メール・Fax宛に送信下さい。

(平成30年度 第2回新技術・新商品発表会 次第)

2018.11.16参加申込書
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tel:03-5689-2160

FAX:03-5684-0837

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